如何避免小型自動焊錫機(jī)的漏焊虛焊?焊錫機(jī)的焊點(diǎn)好壞會嚴(yán)重影響電位器的整體質(zhì)量，所以必須注意不要發(fā)生假焊接;那么應(yīng)該如何減少虛焊漏焊的問題呢? 下面邁威告訴大家以下的幾點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)：

　　一、經(jīng)常擦拭，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔

　　通電的自動烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，所以表面容易氧化和燒結(jié)，烙鐵頭的熱傳導(dǎo)性能變差，影響焊接質(zhì)量。 因此，用濕布或濕海綿擦拭烙鐵頭的垃圾，溫度過高時，可以先拔下插頭，或沾上松香以降低溫度，隨時方便烙鐵頭沾上錫。

　　二、焊錫的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低

　　為了使溫度合適，要根據(jù)電子元器件的大小選擇合適功率的小型自動焊接機(jī)，在所選自動焊接機(jī)功率一定的情況下，要注意控制加熱時間的長短。 焊錫從烙鐵頭自動分散到被焊錫上時，表示加熱時間充分。 此時，要迅速放開烙鐵頭，在焊接的地方留下光滑的焊接點(diǎn)。 卸下自動焊接機(jī)后，如果被焊接的地方一點(diǎn)錫也沒有或者只剩下一點(diǎn)點(diǎn)，則表示加熱時間太短，溫度不夠，或者被焊接的焊錫太臟;如果在拆下小型自動焊錫機(jī)之前焊料流下，加熱時間太長，溫度過高。 一般烙鐵頭的溫度控制在焊劑熔融快、不冒煙時的最佳焊接溫度。

　　三、焊接時間要控制好，不能過長

　　焊接時間的合理運(yùn)用也是焊接技術(shù)的重要環(huán)節(jié)。 如果是印刷電路板的焊接，通常2~3S比較好。 焊接時間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去促進(jìn)焊接的作用，焊點(diǎn)表面氧化，導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、無光澤，產(chǎn)生毛刺和流動等缺陷，另外，焊接時間過長或溫度過高，都會容易燙傷零件和印刷電路板的銅箔。 焊接時間太短，達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

　　四、上錫注意事項(xiàng)：

　　若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

　　五、當(dāng)一個焊接點(diǎn)完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的

　　烙鐵頭沿斜上方退避時，烙鐵頭帶上少量的錫球，它可以形成光滑的焊接點(diǎn); 烙鐵頭垂直向上脫出時，可以形成引出尖毛刺的焊接點(diǎn); 烙鐵頭在水平方向退避時，烙鐵頭可以帶走大部分錫球。

　　六、焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)

　　在焊接點(diǎn)未完全凝固之前，即使有小的振動，焊接點(diǎn)也會變形，引起暫時焊接。 因此，在拆下烙鐵頭之前必須固定焊錫零件。 用鑷子夾住，或者取下烙鐵頭后快速用嘴吹氣，這些做法的目的是縮短釬焊點(diǎn)凝固的時間。

　　七、上錫的量要適中

　　可以根據(jù)所需焊點(diǎn)的大小決定自動焊錫機(jī)的焊接量，焊錫充分包裹被焊錫的固件，以適當(dāng)?shù)拇笮⌒纬善交暮更c(diǎn)。 焊點(diǎn)也不是錫多，錫大的好。 相反，該焊點(diǎn)很可能是臨時焊接，可能會在上面而不是上面堆積焊錫。 如果一次錫量不夠，可以再次補(bǔ)充焊接，但必須在上次錫一起熔化后再移動自動焊錫機(jī); 一次加錫量過多時，請?jiān)诶予F頭拿適量。

　　綜上所講，避免虛焊的最直接、最根本的方法，還是要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊錫膏，因?yàn)樗兴嵝圆牧?，有可能以后會腐蝕電子元件引腳，造成虛焊。